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激光探傷檢測儀
產品簡介

激光探傷檢測儀激光發出照射,對檢查對象的表麵進行整體掃描;利用直接光和反射光在劃痕和缺陷處產生的光的角度差異很大的事實,對各個反射光的量進行分離和接收;使用特別的算法分析光量的變化,並自動判定縮孔、傷痕、裂紋等

產品型號:ANALYZER3 Φ6
更新時間:2024-11-30
廠商性質:代理商
訪問量:554
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激光探傷(shang) 檢測儀(yi) ANALYZER3 Φ6

可以檢測的目標直徑:Φ7mm~Φ30mm

孔徑為(wei) Φ7mm以上的內(nei) 徑檢測用標準機型。

具有優(you) 良的檢查精度、檢查速度、耐用性和堅固性的內(nei) 徑檢測設備,可支持大批量生產(chan) 線。

激光探傷檢測儀設備規格

型號SG-LSDC-6-203-15K-STD
方式光學掃描方式
光源紅色半導體激光器(波長640nm,最大40mW)
激光等級等級為3B
檢出成分直射光
對象口徑Φ7mm~
旋轉數15,000rpm
有效測量長度200mm
最小檢出尺寸0.2mm
目標檢測速度約4秒 ※測量長度100mm、分辨率為0.1mm時
采樣頻率~2,400kHz
電源100、200V




激光探傷(shang) 檢測儀(yi) 產(chan) 品特征

可以進行非破壞性和非接觸式檢查。

可以檢查無法目視檢查的區域。

OK / NG 判斷可以通過設置缺陷判斷標準來自動化。

由於(yu) 利用激光照射工件並捕獲其反射光,因此幾乎不受外來光源的影響。

檢測數據可以留下缺陷信息,因此可以反饋到製造過程中。

激光探傷(shang) 檢測儀(yi)


激光探傷(shang) 檢測儀(yi) 導入產(chan) 品的好處

可以減少檢測成本

可以防止不合格產(chan) 品外流

提高可追溯性。

可以消除檢測質量的個(ge) 體(ti) 差異。

激光探傷(shang) 檢測儀(yi)


工作原理

STEP1

激光發出照射,對檢查對象的表麵進行整體(ti) 掃描。

STEP2

利用直接光和反射光在劃痕和缺陷處產(chan) 生的光的角度差異很大的事實,對各個(ge) 反射光的量進行分離和接收。

STEP3

使用特別的算法分析光量的變化,並自動判定縮孔、傷(shang) 痕、裂紋等。

激光探傷(shang) 檢測儀(yi)



激光探傷(shang) 檢測儀(yi) 舉(ju) 例:


激光探傷(shang) 檢測儀(yi)



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